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記者林松斌、李孟珊／台北報導
現在部分手機品牌旗艦機，都有臉部識別攻能，也讓3D感測模組市場產值，年複合成長率高達209%，而要讓識別順利，搭載的晶片效能就很重要。
拿起手機掃描臉部，透過辨識3D感測器，就能輕鬆解鎖。隨著蘋果新一代iPhone加入，3D感測功能吸引不少廠商投入產品布局，預期產值將會大躍進，從2017年15億美元，成長到2020年140億美元，年複合成長率為209%。
不過想進軍攻佔，搭載的晶片演算法，可得夠強大。魔術方塊透過相機偵測，對六個面向進行辨識，可以看到馬上判別顏色解法，優秀運算功能
就是因為搭載英特爾FPGA晶片最新技術，以優異的浮點運算效能，運行複雜深度學習模式，而這還能優化3D感測的卡卡狀態。
百億美元市場，不只英特爾虎視眈眈，像是微軟、Google和高通等，也都積極布局。看來隨著消費性電子產品，功能越來越多元，也帶動一波又一波的龐大商機。
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